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B4G技术挑战大手机处理器开发门槛垫高

发布时间:2019-08-15 16:34:08

  下世代长程演进计划(LTE)标准(B4G)将大幅垫高处理器技术门槛。未来LTE-A、LTE-B,甚至5G标准将陆续加入自组织路(SON)和多重无线电存取(Multi-RAT)等重要规范,对终端处理器效能和功能整合度的要求更为提高,因而大幅加重晶片商研发新一代LTE系统单晶片(SoC)的投资负担和技术进入门槛。

  联发科经理傅宜康表示,继LTE-A之后, GPP正积极研拟下一代Release12和1 版标准,以协助业界提升LTE路性能与布建经济效益,因应未来5年急速成长的频宽需求。目前该组织已明确点出新版标准将引进三大重要技术,包括多重无线电存取、自组织路和机器对机器(M2M)通讯模式等,以改善现行LTE路频宽日益吃紧,且扩建成本高昂的问题。

  不过,傅宜康强调,新兴LTE相关技术复杂度大增,势将为处理器业者带来更严峻的设计挑战。以自组织路技术为例,其能让LTE装置可以自组路,毋须再透过行动回程(Backhaul)路处理资料,进而减轻LTE骨干路负担,并缩减LTE连线功耗,但这也意味着必须具备更强大的运算效能才能担纲基地台部分工作,因此对处理器厂商而言,加快四核心、八核心以上的产品设计脚步将势在必行。

  至于多重无线电存取则强调LTE必须无缝串连2G/ G路、无线区域路(Wi-Fi),以及蓝牙(Bluetooth)和近距离无线通讯(NFC)等短距无线路环境,以打造完善的行动资料分流(Offload)机制,纾解频宽不足的困境。

  对此,傅宜康分析,厂为实现LTE与多元无线通讯技术的协同运作,并有效控管系统成本,将倾向采用更高整合度的处理器,因而也让晶片商面临更大的技术研发压力,且须投入更多资金补足所需的无线技术矽智财(IP),才能打造整合多频多模LTE、Wi-Fi和短距无线联方案的SoC,满足市场需求。

  无庸置疑,相较于目前的LTE标准,B4G技术将耗费处理器业者更多资源,因此业界已开始掀起整并潮,例如近期联发科与晨星联姻、中国大陆清华紫光集团一连收购锐迪科和展讯,以及博通(Broadcom)购并瑞萨行动(RenesasMobile)等案例。未来在LTE标准持续演进之下,处理器厂商为集中火力开发下世代解决方案,预料将有更多合并案出现。

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